BUAP firma acuerdo nacional de supercómputo e IA
Nueve instituciones de educación superior y centros de investigación se unen para interconectar la infraestructura tecnológica del país
21 junio, 2026 10:20 pm
La Benemérita Universidad Autónoma de Puebla (BUAP) firmó la Carta de Intención del Clúster Nacional de Cómputo de Alto Rendimiento e Inteligencia Artificial, una iniciativa coordinada por la Secretaría de Ciencia, Humanidades, Tecnología e Innovación (Secihti) que reúne a nueve instituciones de educación superior y centros de investigación del país para interconectar estratégicamente la infraestructura tecnológica nacional.
El documento fue signado por la titular de la Secihti, Rosaura Ruiz Gutiérrez, junto con representantes de la BUAP, la Universidad Nacional Autónoma de México (UNAM), la Universidad Autónoma Metropolitana (UAM), el Centro de Investigación y de Estudios Avanzados del IPN (Cinvestav), la Universidad de Sonora, la Universidad de Guadalajara, el Instituto Potosino de Investigación Científica y Tecnológica (IPICYT), el Centro de Investigación en Matemáticas (CIMAT) y el Centro de Investigación Científica y de Educación Superior de Ensenada (CICESE).
La rectora de la BUAP, Lilia Cedillo Ramírez, destacó que la alianza fortalecerá la investigación aplicada orientada a problemas sociales concretos: “No sólo sumaremos infraestructura, también el talento humano.
Con estas alianzas nos damos cuenta que hemos recorrido un camino, pero cuando estos esfuerzos, recursos humanos e infraestructura se unen, podemos garantizar resultados exitosos”.
Las instituciones participantes se comprometieron a ampliar el acceso a sus recursos de supercómputo mediante convocatorias basadas en méritos científicos, promover proyectos de investigación de alto impacto, formar talento especializado y desarrollar un modelo de gobernanza con participación transparente.
El clúster se sustenta en cuatro pilares: gobernanza y ética en el uso de recursos; telecomunicación y ciberseguridad; procesamiento y almacenamiento; e investigación y vinculación. Entre sus aplicaciones se encuentran la modelación climática, el desarrollo de fármacos y la simulación de materiales.




